Pasta Térmica Coldium Edge 4g

La Coldium Edge es una pasta térmica de alta calidad, formulada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos como CPUs, GPUs y dispositivos de inteligencia artificial (IA). Su elevada conductividad térmica de 17.8 W/m·K garantiza una eficiente disipación del calor, manteniendo los sistemas a temperaturas óptimas incluso bajo cargas intensas.

Características del Producto

• Conductividad Térmica: 17.8 W/m·K, asegurando una excelente transferencia de calor.
• Compatibilidad: Adecuada para CPUs, GPUs, TPUs, ASICs y otros componentes electrónicos de alto rendimiento.
• Composición Segura: No conductora eléctrica, evitando riesgos de cortocircuitos.
• Durabilidad: Mantiene sus propiedades durante al menos 8 años, reduciendo la necesidad de reaplicaciones frecuentes.
• Aplicación Sencilla: Incluye una espátula para una distribución uniforme y precisa.
• Rango de Temperatura Operativa: Funciona eficazmente entre -220°C y 380°C.
• Viscosidad: 2320 Cps, facilitando una aplicación uniforme sin derrames.
• Densidad: 2.97 g/cm³, proporcionando una consistencia ideal para diversas superficies.

Beneficios

• Rendimiento Óptimo: Mejora la eficiencia térmica de los componentes, permitiendo un funcionamiento más fresco y estable.
• Seguridad: Su naturaleza no conductora eléctrica elimina el riesgo de daños por cortocircuitos.
• Larga Duración: Su estabilidad prolongada minimiza la necesidad de mantenimiento frecuente.
• Fácil de Usar: La consistencia adecuada y la espátula incluida facilitan una aplicación limpia y precisa.

Aplicaciones

Ideal para entusiastas de la informática, overclockers y profesionales que buscan maximizar el rendimiento térmico de sus sistemas. La Coldium Edge es compatible con una amplia gama de dispositivos, incluyendo CPUs, GPUs, TPUs y ASICs, siendo especialmente útil en aplicaciones de inteligencia artificial y entornos de alto rendimiento.